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上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-变更公告
本项目资格要求
1、 投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。
现更正为
1、 投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装修工程专业承包壹级及以上资质。
特此公告
2026-06-02
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